COB paketi ve geleneksel LED paketi arasındaki fark nedir?

Geleneksel ambalaj teknolojisine kıyasla COB teknolojisinin avantajları nelerdir?

01, yüksek paketleme verimliliği, maliyet tasarrufu

COB paketleme prosesi, SMD üretim sürecine benzer, ancak COB paketi, dağıtım, ayırma, sınıflandırma ve ambalajlamada çok daha yüksek bir paketleme verimliliğine sahiptir ve geleneksel SMD'ye kıyasla herhangi bir malzeme ve malzeme maliyetinin% 5'ini koruyabilir.

01, düşük termal direnç avantajı

Geleneksel SMD paketinin sistem termal direnç yapısı: yonga-katı kristal tutkal-lehim-lehim-yapıştırıcı-bakır folyo-yalıtım tabakası-alüminyum malzeme. COB paket sisteminin termal direnci: yonga-katı tutkal-alüminyumdur. COB paket sistemlerinin termal direnci geleneksel SMD paketlerinden çok daha düşüktür, dolayısıyla COB paketlerindeki LED lambaların ömrü büyük ölçüde artmaktadır.

3, hafif kalite avantajı

Geleneksel SMD paketleri, LED uygulamaları için bir ışık kaynağı bileşeni oluşturmak üzere bir PCB'ye çoklu ayrı aygıtları bağlamak için bir yama kullanır. Bu uygulama, spot, parlama ve gölgelenme ile ilgili problemlere sahiptir. COB paketi entegre bir paket olduğundan, geniş bir görüş açısına ve kolay ayarlanabilen ve ışık kırılma kaybını azaltan bir yüzey ışık kaynağıdır.

Geleneksel SMD paket yöntemi, bir LED ışık kaynağı bileşeni oluşturmak için PCB panosuna çok sayıda farklı cihaz bağlamaktır. Böyle bir paketleme işlemiyle yapılan ışık kaynağı genellikle elektro-optik, gölgelenme ve parlama sorunlarına sahiptir. COB ışık kaynağı yukarıdaki problemlere sahip değildir. Bir yüzey ışık kaynağına aittir, geniş bir görüş açısına sahiptir ve açıyı ayarlamak kolaydır ve kırılma nedeniyle ışık kaybını azaltır.

4, uygulama avantajları

COB ışık kaynağının uygulanması çok kolaydır ve ek işlemler olmaksızın doğrudan armatürlere uygulanabilir. Geleneksel SMD paket ışık kaynağı önce yamalı ve daha sonra PCB'ye lehimlenmelidir. Uygulamada COB'den daha uygun